Main GIGABYTE H61 DS2- CH Renew 3n

Tổng quan Main GIGABYTE H61 DS2

Main GIGABYTE H61 DS2 thuộc dòng bo mạch chủ sử dụng chipset Intel H61 và nền tảng socket LGA1155. Theo tài liệu kỹ thuật chính hãng GIGABYTE, dòng GA-H61M-DS2 hỗ trợ các bộ xử lý Intel Core i7, Core i5, Core i3, Pentium và Celeron sử dụng socket LGA1155. Đây là nền tảng phù hợp cho các cấu hình máy tính sử dụng CPU Intel thế hệ tương thích với bo mạch.

Sản phẩm trong dữ liệu bán hàng được ghi nhận là Main GIGABYTE H61 DS2- CH Renew 3n. Do thông tin đầu vào không xác định revision cụ thể của bo mạch, các thông số dưới đây được đối chiếu theo tài liệu GIGABYTE của model GA-H61M-DS2 và không suy diễn thêm các đặc điểm riêng của từng revision.

Thông số nền tảng

• Chipset: Intel H61 Express Chipset.
• Socket CPU: LGA1155.
• CPU tương thích: Intel Core i7, Core i5, Core i3, Pentium và Celeron trong gói LGA1155.
• Bộ nhớ: 2 khe DDR3 DIMM 1.5V, hỗ trợ tối đa 16 GB.
• Kiến trúc bộ nhớ: Dual channel.
• Tốc độ bộ nhớ được tài liệu hỗ trợ: DDR3 1333/1066/800 MHz.
• Bộ nhớ: hỗ trợ module non-ECC; tài liệu của một số revision cũng ghi nhận hỗ trợ XMP khi kết hợp CPU Intel 22nm tương thích.

Kết nối lưu trữ và mở rộng

GA-H61M-DS2 được trang bị 4 đầu nối SATA 3Gb/s do chipset Intel H61 điều khiển, hỗ trợ tối đa 4 thiết bị SATA 3Gb/s theo thông số của GIGABYTE. Cấu hình này cho phép kết nối các thiết bị lưu trữ SATA tương thích trong máy tính.

Về khả năng mở rộng, bo mạch có 1 khe PCI Express x16 chạy ở x16 và 2 khe PCI Express x1. Khe PCI Express x16 được thiết kế theo chuẩn PCI Express 3.0, trong đó khả năng hoạt động PCI Express 3.0 còn phụ thuộc vào CPU và card đồ họa tương thích. Các khe PCI Express x1 tuân theo chuẩn PCI Express 2.0.

Đồ họa, âm thanh và mạng

Bo mạch hỗ trợ bộ xử lý đồ họa tích hợp trong CPU tương thích. Tài liệu GIGABYTE của GA-H61M-DS2 ghi nhận cổng xuất hình D-Sub. Khả năng hiển thị thực tế phụ thuộc vào CPU được lắp đặt và revision cụ thể của bo mạch.

Phần âm thanh sử dụng codec Realtek ALC887 và hỗ trợ High Definition Audio. Tài liệu kỹ thuật ghi nhận khả năng cấu hình âm thanh 2/4/5.1/7.1 kênh; cấu hình 7.1 kênh yêu cầu module âm thanh mặt trước HD và thiết lập tính năng đa kênh thông qua trình điều khiển.

Kết nối mạng sử dụng chip Realtek Gigabit Ethernet, hỗ trợ tốc độ 10/100/1000 Mbit. Đây là giao tiếp mạng có dây phù hợp cho máy tính văn phòng, máy tính cá nhân và các cấu hình sử dụng mạng LAN.

Cổng kết nối và cấp nguồn

Theo tài liệu kỹ thuật của GA-H61M-DS2, bo mạch hỗ trợ tối đa 8 cổng USB 2.0/1.1, gồm các cổng phía sau và các đầu USB nội bộ. Phần đầu nối nội bộ gồm đầu nguồn ATX 24-pin, đầu nguồn ATX 12V 4-pin, các đầu SATA, đầu quạt CPU, đầu quạt hệ thống, đầu front panel, đầu âm thanh mặt trước, đầu USB và jumper Clear CMOS.

Đối tượng sử dụng

Main GIGABYTE H61 DS2 phù hợp với người dùng cần xây dựng hoặc khôi phục máy tính dựa trên nền tảng Intel LGA1155. Với 2 khe DDR3 và khả năng hỗ trợ tối đa 16 GB theo tài liệu model, bo mạch có thể đáp ứng các cấu hình phổ thông sử dụng CPU Intel tương thích. Các khe mở rộng PCI Express và cổng SATA giúp kết nối thêm card mở rộng và thiết bị lưu trữ phù hợp.

Do đây là nền tảng đã được GIGABYTE xếp vào nhóm Legacy, người mua nên kiểm tra revision thực tế trên bo mạch, model CPU, loại RAM, thiết bị lưu trữ và các cổng kết nối trước khi lắp đặt. Việc đối chiếu revision đặc biệt quan trọng vì GIGABYTE phát hành nhiều phiên bản GA-H61M-DS2 với thông số có thể khác nhau ở một số điểm.

Lưu ý khi sử dụng

• Kiểm tra đúng model và revision in trên PCB trước khi chọn BIOS hoặc linh kiện tương thích.
• Sử dụng CPU socket LGA1155 nằm trong danh sách hỗ trợ của GIGABYTE.
• Kiểm tra loại RAM DDR3 và giới hạn dung lượng trước khi nâng cấp.
• Đối chiếu cổng xuất hình thực tế với nhu cầu sử dụng và CPU được lắp.
• Với sản phẩm Renew, nên kiểm tra tình trạng ngoại quan, phụ kiện và chính sách bảo hành thực tế trước khi lắp đặt.

Main GIGABYTE H61 DS2 là lựa chọn cho các cấu hình máy tính sử dụng nền tảng Intel LGA1155, với chipset H61, 2 khe DDR3, kết nối SATA 3Gb/s và các khe PCI Express phục vụ nhu cầu lắp ráp, nâng cấp hoặc thay thế bo mạch tương thích.